车规级IGBT有望成为最大的应用市场，而新能源汽车又占据车规级IGBT市场的近八成。在新能源汽车制造中，IGBT约占电机驱动系统成本的50%，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，IGBT占到整车成本的7-10%。根据数据显示，2018年全球车规级IGBT市场规模为58.36亿美元，同比增长11.1%，继续维持稳定高速增长。我国是车规级IGBT的主要市场之一，约占全球的四分之一，2018年我国车规级IGBT的市场规模约160亿元，近五年复合增长率超过20%。

目前IGBT市场主要为国外垄断，根据HIS数据，2017年全球前十大IGBT模块企业分别为英飞凌、三菱、富士电机、赛米控、安森美半导体、威科电子、丹佛斯、艾赛斯、日立、斯达半导，市场份额分别为22.4%、17.9%、9.0%、8.3%、6.9%、3.6%、2.7%、2.6%、2.2%、2.2%。前十强市场集中度接近80%，前五强市场集中度为64.5%，呈现寡头垄断的竞争格局。国内方面，中车时代电气制造了全球首条8英寸高压IGBT芯片生产线，在轨道交通领域实现了芯片设计、封装测试、制造及装车应用的全产业链布局。比亚迪发布了IGBT4.0技术，成为国内首个贯通新能源汽车IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装、仿真测试以及整车测试等全产业链企业，目前正在长沙建设25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线。斯达半导体是国内唯一进入全球前十的IGBT模块厂商，具备国际主流IGBT（第六代）IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力，是国内IGBT行业的领军企业。

IGBT经过30年的发展，已发展到第七代技术。三菱推出的第七代采用了一体化基板和树脂直接灌封的SLC技术，并优化了一体化基板中的绝缘材料和灌封的树脂材料，模块的热循环寿命和功率循环寿命得到极大的提升。新材料、新技术、新结构将成为IGBT技术发展的主要趋势。新材料的突破表现为采取碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体，碳化硅已在1200V以上高压模块中使用，且取得了良好效应。新技术的突破表现为封装工艺和集成技术，比如双面焊接、高温塑封工艺、双面散热技术等及集成式轮毂电机等。新结构的突破表现为微沟槽栅结构的沟道密度、体积等。