今日次新股我们一起梳理一下新洁能，公司的主营业务为 MOSFET、IGBT 等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件。

公司产品系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车/充电桩、智能装 备制造、物联网、光伏新能源等领域。

公司为国内领先的半导体功率器件设计企业之一，在中国半导体行业协会发布的 2016 年、2017 年、2018 年和 2019 年中国半导体功率器件企业排行榜中，公司连续四年名列“中国半导体功率器件十强企业”。

公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品，是国内率先掌握超结理论技术，并量产屏蔽栅功率 MOSFET 及超结功率 MOSFET 的企业之一，是国内最早同时拥有沟槽型功率 MOSFET、超结功率 MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET 及 IGBT 四大产品平台的本土企业之一，为国内 MOSFET 等功率器件市场占有率排名前列的本土企业。

半导体是一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性受控制的范围为从绝缘体到几个欧姆之间。半导体具有五大特性：掺杂性（在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性）、热敏性、光敏性（在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化）、负电阻率温度特性，整流特性。半导体产业为电子元器件产业中最重要的组成部分，在电子、能源行业的众多细分领域均都有广泛的应用。

半导体产品可划分为集成电路、分立器件、其他器件等多类产品，其中集成电路是把基本的电路元件如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元，主要实现对信息的处理、存储和转换；分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，而半导体功率器件是分立器件的重要部分。

分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品；其中，MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。公司生产的MOSFET系列产品和IGBT系列产品属于国内技术水平领先的半导体分立器件产品。

全球半导体行业近二十年来发展迅速，已形成庞大的产业规模。在移动智能互联终端、PC、平板电视以及工业应用领域等市场需求拉升的强力推动下，全球半导体行业销售规模从 2007 年的 2,554.85 亿美元增长到 2017 年的 4,122 亿美元，行业销售额年均复合增长率达到 4.90%。2018 年全球半导体行业销售规模达到 4,687.78 亿美元，较 2017 年增长 13.72%。根据 WSTS 统计，2019 年全球半导体行业销售规模有所下滑，销售规模较上年同期下滑 12.09%。

从下游市场应用来看，半导体产品主要应用领域集中于通信（含手机）、计算机、消费电子、汽车电子、工业、医疗、政府/军事等领域。市场研究机构研究表明，半导体产品在通信（含手机）和计算机领域的应用合计占比达到约74.0%，消费电子占比 10.7%，汽车电子和工业、医疗领域占比 14.4%，政府/军事占比 0.9%。而且，随着电子产品的升级，半导体在电子产品中应用将逐步提高，未来在下游电子产品市场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势。

改革开放以来，伴随着我国国民经济的整体迅速发展和工业体系的不断健全，半导体产业已经成为我国建设信息化社会、实现绿色经济、确保国防安全的基础性和战略性产业。特别是，受益于我国不断出台的鼓励半导体行业发展的产业和财政政策，近年来我国半导体产业发展不断取得突破。

我国半导体行业的固定资产投资的规模和增速均保持较高水平。进入新世纪以来，我国经济发展不断转型升级，新兴产业占国民经济的比重不断提升，计算机、消费电子、通信等电子产业增长及产品结构持续升级直接拉动了对上游半导体产品需求的迅速增长。市场需求的增长直接催动我国半导体行业的固定投资，

近年来，我国半导体行业的固定投资维持较快增速，累计投资规模持续扩大。据工信部统计数据，2016 年我国半导体产业完成固定资产投资 1,001.13 亿元，其中半导体分立器件产业完成固定资产投资额 121.56 亿元，同比增长 96.4%。2017年我国电子信息制造业 500 万元以上项目完成固定资产投资额比上年增长我国半导体行业的市场需求不断扩大。2011 年，我国半导体行业的市场需求规模约为 9,238.8 亿元，至 2018 年市场需求规模达到 18,731.6 亿元，市场需求的年均复合增长率达 10.63%，呈现快速增长态势。

随着国家对半导体产业的相关鼓励政策持续推出以及下游行业迅速发展等多重利好因素的推动，国内半导体市场将迎来更广阔的前景，市场需求将保持高速增长。根据中国半导体行业协会预测，2019 年至 2021 年我国半导体市场需求将有望分别达到 19,004.4 亿元、20,142.00 亿元和 22,770.9 亿元。在全球半导体市场步入下行周期的大环境下，2019 年中国半导体市场增速预期下降，2019 年同比增长率预计为 1.5%。但根据上述预测，2020 年及 2021 年半导体市场同比增速将分别扩大至 5.99%和 13.05%。

在半导体行业投资规模和半导体下游行业需求均不断扩大的势头的带动下，我国半导体行业市场销售规模不断攀升。从 2000 年至 2015 年，我国半导体市场销售增速领跑全球，达到 21.4%，远高于全球半导体年均增速 3.6%。2011 年至2017 年，我国半导体产业销售规模扩大了 2 倍以上，根据中国半导体行业协会数据统计，2018 年我国半导体产业实现销售收入 9,189.8 亿元，与 2017 年的7,885.2 亿元同比增长 16.5%。目前，我国半导体占全球市场份额已超过 50%，成为全球半导体的核心市场。

然而，我国半导体行业进口依赖仍然显著，亟需实现进口替代。根据海关进出口统计数据，2018 年，我国半导体产品进口总额超过 3300 亿美元，达到历史新高。

分立器件行业是半导体产业中一个重要分支。据国家统计局规模以上工业统计数据显示，近几年来，分立器件行业规模以上企业主营业务收入占半导体行业规模以上企业主营业务收入的比重维持在 22%-25%之间。

半导体分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域均有广泛的应用。从细分市场来看，半导体分立器件受益于智能制造、电力改造、电子通讯升级、互联网等普及的趋势，其市场也逐步向高端推进。近年来，受益于国际电子制造产业的转移，以及下游行业需求的拉动，我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。

相较于国际半导体行业集中度较高、技术创新能力强等特点，我国半导体分立器件行业起步晚，受制于国际半导体公司严密的技术封锁，大多依靠自主创新。目前，我国已经成为全球最重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，中国半导体分立器件收入占全球比重上升趋势明显。据中国半导体行业协会统计数据显示，2017 年我国半导体分立器件市场规模已达到 2,473.9 亿元，2018 年，我国半导体分立器件全年销售规模已达 2,658.4 亿元，较 2017 年增长7.50%。但从技术发展水平看，目前国内半导体分立器件行业整体技术水平仍与国际领先水平存在一定的差距。随着国家鼓励政策的大力扶持、半导体分立器件国产化趋势显现以及下游应用领域需求增长的拉升，我国半导体分立器件行业蕴含着巨大的发展契机。

2011 年，我国半导体分立器件行业的整体销售规模为 1,388.6 亿元，至 2016年销售规模已达 2,237.7 亿元；2016 年以来，随着国内经济结构转型升级，物联网、新能源、新材料、节能环保和新一代通信网络等新兴行业强力发展，推动了我国电子制造产业快速回升，大大拉升了对上游半导体分立器件产品的需求。2018 年，我国半导体分立器件全年销售规模已达 2,658.4 亿元，较 2017 年增长7.50%。2011 年至 2018 年，我国半导体分立器件的销售规模年均复合增长率达到 9.72%。

从市场需求来看，2011 年至 2018 年国内半导体分立器件市场需求保持了 11.41%的年均复合增长；2018年国内半导体分立器件市场需求达到 2,699.8 亿元，同比 2017 年的 2,458.1 亿元增长率达到 9.8%，继续保持着高速增长趋势。其中，半导体功率器件仍是带动中国半导体分立器件市场加速增长的主要动力。

根据中国半导体行业协会预测，2019年中国半导体分立器件市场需求将达到 2,662.0 亿元，市场需求预期略有下滑；到 2021 年分立器件的市场需求将达到 3,010.6 亿元。从中长期来看，国内半导体市场需求仍将呈现较快的增长势头。

市场研究机构 IC Insights 指出在各类半导体功率器件组件中，未来增长最强劲的产品将是 MOSFET 与 IGBT 模块。

金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，具有导通电阻小，损耗低，驱动电路简单，热阻特性好等优点，特别适合用于电脑、手机、移动电源、车载导航、电动交通工具、UPS 电源等电源控制领域。随着消费电子、汽车电子和工业电子为主的市场销售稳定增长，2016 年MOSFET 市场规模持续增长。得益于市场对高效能电子器件的需求增加，预计MOSFET 市场未来将继续稳定增长。2016 年，全球 MOSFET 市场规模达到 62亿美元，预计 2016 年至 2022 年间 MOSFET 市场的复合年增长率将达到 3.4%；预计到 2022 年，全球 MOSFET 市场规模将接近 75 亿美元。特别地，随着全球新能源汽车规模的增长，2016 年至 2022 年间 MOSFET 在汽车应用领域的市场需求预计将以 5.1%的复合年增长率快速增长；到 2022 年，其在汽车应用领域的需求将超越计算机和数据存储领域，占总体需求市场的 22%。据 IHS 统计，国内功率 MOSFET 市场主要厂商是英飞凌（Infineon），2016 年市场份额超过 25%，与安森美（ON Semiconductor）占据了国内将近一半市场，因此，在国内 MOSFET市场中，国内厂商进口替代的潜力巨大。

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）是由双极型三极管（BJT）和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式半导体功率器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和双极型三极管（BJT）的低导通压降两方面的优点，IGBT驱动功率小而饱和压降低，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统，如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等。

IGBT 是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源汽车整车成本的 10%，占充电桩成本的 20%。由于未来几年新能源汽车/充电桩等新兴市场的快速发展，IGBT 等半导体功率器件将迎来黄金发展期。在全球市场上，未来 IGBT 市场规模的快速增长主要受益于其在节能、能效提升等方面发挥的重要作用。根据中国产业信息网数据，到 2020 年全球 IGBT 单管市场空间达到 60 亿美元左右，市场空间巨大。预计未来五年我国新能源汽车和充电桩市场将带动 200 亿元 IGBT 模块的国内市场需求4。根据中国产业信息网数据，到 2018年，国内 IGBT 市场规模已达 161.9 亿元，2010 年至 2018 年复合增长率达到14.77%，我国 IGBT 起步整体较晚，未来进口替代空间巨大。

半导体分立器件行业的上游主要为半导体硅片供应商和其他金属材料制造商，其中，半导体硅片为半导体分立器件行业的主要原材料。目前，高端半导体硅片主要为国外垄断，硅片生产企业在上游产业链中占据较大话语权。

半导体分立器件行业的下游分布极为广泛，应用市场包括消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。受益于国家经济转型升级和科技进步，半导体分立器件下游产品不断更新换代，新产品相继面世，其应用将更为广泛。

一、中国半导体功率器件设计领军者

新洁能成立于2013年1月，专业从事MOSFET（金属—氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。公司是专业化垂直分工厂商，芯片主要由公司设计方案后交由芯片代工企业进行生产，功率器件主要由公司委托外部封装测试企业对芯片进行封测代工而成，公司已初步完成先进封装测试生产线的建设，将少部分芯片自主封装后对外销售。

二、业务分析

2016-2019年，营业收入由4.22亿元增长至7.73亿元，复合增长率22.36%，19年同比增长7.96%，2020H1实现营收同比增长17.04%至3.84亿元；归母净利润由0.36亿元增长至0.98亿元，复合增长率39.63%，19年同比下降30.50%，2020H1实现归母净利润同比增长47.84%至0.55亿元；扣非归母净利润由0.34亿元增长至0.88亿元，复合增长率37.30%，19年同比下降37.14%，2020H1实现扣非归母净利润同比增长51.33%至0.53亿元；经营活动现金流由0亿元增长至0.75亿元，19年同比下降20.21%，2020H1实现经营活动现金流同比下降174.80%至-0.20亿元。

分产品来看，2019年功率器件实现营收5.69亿元，占比73.65%；芯片实现营收2.02亿元，占比26.21%；其他项目实现营收0.01亿元。

2019年前五大客户实现营收1.29亿元，占比16.70%，其中第一大客户晶汇电子实现营收4444.19万元，占比5.75%。

三、核心指标

2016-2019年，毛利率由18.89%提高至18年31.63%，19年回落至20.73%；期间费用率17年上涨至阶段高点8.26%，主要是由于股份支付导致管理费用率17年上涨至阶段高点，随后期间费用率逐年下降至2.89%，其中销售费用率维持1%以上，管理费用率17年上涨至阶段高点，随后逐年下降至1.96%，财务费用率维持低位略有下降；利润率由8.54%提高至18年19.76%，19年回落至12.71%，加权ROE17年下降至19.68%，18年提高至阶段高点33.72%，19年回落至18.8%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

由图和数据可知，17年净资产收益率的下降主要是由于资产周转率和权益乘数的下降，18年净资产收益率升至阶段高点主要是由于利润率提高至阶段高点，19年净资产收益率回落主要是由于利润率和资产周转率的下降。

五、研发支出

17-19年公司研发费用分别为 2,162.27 万元、3,283.88 万元和 3,449.53 万元，占营业收入的比例分别为 4.29%、4.59%和 4.47%，整体保持稳定。

看点：

受益于国家经济转型升级和科技进步，半导体分立器件下游产品不断更新换代，新产品相继面世，其应用将更为广泛。我国半导体行业进口依赖仍然显著，国产替代空间广阔。